XE224/XEF224



简介

·             新一代的xCORE-200产品系列提供了两倍的性能与四倍的片上SRAM存储。它们在一个高性能的、可编程的XMOS USB 2.0接口之外,还增加了一个灵活的千兆以太网端口。而这些器件还提供高达2Mbyte的片上闪存(Flash memory),以用于系统级集成与安全。这种性能与实时灵活性的结合,使得xCORE-200成为高性能用户、专业音频与新兴千兆网速物联网(IoT)应用的完美可编程平台。

 

特性

  •         多核芯运算提供从1632个核芯运算速度从2000(16核) 4000 MIPS
  •                 内部集成高速USB 2.0 PHY跟千兆以太网RGMII接口
  • ·              灵活的设计能实现不同的外围设备组合  
  • ·              超低延迟比一般 I/O 接口快100倍以上 
  • ·              精准的运算能力以确保您不会错过任何时钟周期 
  • ·              集成的 DSP 支持 32/64指令 
  • ·              芯片提供 OTP 以保护您的程序 IP
  • ·              易於使用的免費 xSOFTip 資源管理器和 xTIMEcomposer Studio 工具

 

芯片

·              xCORE 芯片系列提供包括不同核芯数量封装运算速度温度范围等芯片以供选择        

型号

核芯

内存Kbytes

I/O

RGMII

USB

速度MIPS

Flash Kbytes

封装

XE224-512-FB374

24

512

192

2

2

4000

0

FBGA

XE224-1024-FB374

24

1024

192

2

2

4000

0

FBGA

XEF224-512-FB374

24

512

192

2

2

4000

2048

FBGA

XEF224-1024-FB374

24

1024

192

2

2

4000

2048

FBGA

 

结构图

xCORE-200结构图

 

下载

XE224-1024-FB374-Datasheet_1.6

http://www.unitedlink.hk/images/banners/icon%20acrobat%2016x16.gif

XEF224-1024-FB374-Datasheet_1.6

http://www.unitedlink.hk/images/banners/icon%20acrobat%2016x16.gif